EC360® Wärmeleitpasten
Wärmeleitpasten werden verwendet um mikroskropisch kleine Rillen und Unebenheiten im Kühlkörper und der Oberfläche des zu kühlenden Chips zu füllen. Luft leitet Wärme sehr schlecht und wird durch hoch-wärmeleitfähige Materialien, wie Silikon, aber auch Graphit und andere Metalle ersetzt und verbessert somit die Kühlung. Klassische Anwendungen sind CPUs, GPUs und andere Chips, deren Kühlsysteme auf die Verwendung von Wärmeleitpaste ausgelegt sind.
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